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    卡夫特有機硅膠系列主要產(chǎn)品介紹

    有機硅膠黏劑具有良好的耐高低溫性、耐候性、電氣絕緣性、耐化學試劑性等，廣泛適用于電子、機械、航空、建筑、醫(yī)療和通信等行業(yè)?？ǚ蛱刂铝τ谟袡C硅膠黏劑領(lǐng)域研究多年，提供兼具可靠性和兼容性的有機硅粘合劑材料解決方案，幫各個領(lǐng)域的制造商保持其優(yōu)越的競爭力。

    卡夫特有機硅膠系列主要產(chǎn)品：

    粘接密封硅膠
    型 號外 觀 / 粘度表干時間
    (25°C) min    		拉伸強度
    Mpa    		剪切強度
    Mpa    		用途及特性
    K-5901透明、黑色、白色/半流淌≤40≥1.0≥1.0用于電子元器件的涂敷保護﹑粘接定位及加固，防潮密封
    K-5903紅色/膏狀、半流淌≤30≥2.0≥1.5用于耐溫要求更高的粘接密封,耐溫可達315℃.
    K-5904透明、黑色、白色/半流淌≤10≥1.2≥1.5快干型系列,用于電子電器及其它工業(yè)產(chǎn)品的快速定位和粘接
    K-5905半透明/膏狀≤10≥1.6≥2.0快干型系列,用于護欄管及其它工業(yè)產(chǎn)品的快速定位和粘接
    K-5905L半透明/半流淌≤10≥1.2≥1.5快干型系列,用于護欄管及其它工業(yè)產(chǎn)品的快速定位和粘接
    K-5906透明、白色/膏狀≤20≥2.0≥1.2粘接強度較高,廣泛用于各類電器和工業(yè)產(chǎn)品的粘接和密封
    K-5906Z白色、黑色/膏狀≤20≥2.0≥2.0用于太陽能電池組件密封，阻燃等級 UL94 V-0
    K-5933白、黑、紅、透明/半流淌≤30≥1.5≥1.5廣泛用于各類電子、電器和工業(yè)產(chǎn)品的粘接和密封
    K-5704白色、灰色、黑色/半流淌≤10≥1.0≥0.8用于電子元器件的涂敷保護﹑粘接定位及加固，防潮密封
    K-5707白色、黑色、透明粘稠液≤10≥1.5≥1.5用于各類工程塑料相互粘接和工程塑料與金屬的粘接，韌性好，粘接強度高，廣泛用于顯示屏背光源燈條粘接。
    K-5709半透明/半流淌≤10≥0.8≥0.8用于硅膠與工程塑料、金屬、玻璃等物體粘接、密封，環(huán)保，粘接性強，韌性好
    K-5911灰色、白色、黑色/膏狀≤10≥1.2≥1.0通用型粘接密封硅膠
    K-5912黑色、白色、紅色/膏狀≤30≥1.5≥1.0通用型粘接密封硅膠
    K-5915黑色、白色/膏狀≤10≥1.5≥1.0阻燃型硅膠,阻燃等級UL94 V-0
    K-5926白色/膏狀≤20≥2.0≥1.5用于工作溫度在200℃以下的工業(yè)產(chǎn)品的粘接密封，韌性好，用于燈具行業(yè)、電磁爐行業(yè)等
    K-5928白色/膏狀≤10≥2.0≥1.5用于工作溫度在200℃以下的工業(yè)產(chǎn)品的粘接密封，高硬度,固化速度快，用于燈具行業(yè)、電磁爐行業(yè)等
    K-5929白色/膏狀≤10≥1.5≥1.5用于照明燈、 T8 燈管等燈具行業(yè)的密封粘接，固化速度快，耐黃變，無腐蝕,用于電子元件的固定和密封等
    K-5931/L白色、灰色、黑色/膏狀≤25≥1.2≥1.2用于汽車燈、照明燈等燈具行業(yè)的密封粘接，電子元件的固定和密封。 粘接性佳，揮發(fā)小，無腐蝕
    K-5096/L透明膏狀/半流淌≤20≥1.0≥1.0用于照明燈等燈具行業(yè)的密封粘接，電子元件的固定和密封。 對PC粘接性佳，耐濕熱效果好，揮發(fā)小，無腐蝕。
    K-5916W/T白色、透明/膏狀2min(AL堵頭150℃/PBT堵頭170℃)扭矩≥1.5≥1.0加熱快速固化，粘接性好，無揮發(fā)物，典型應(yīng)用于T8燈管堵頭粘接，也可應(yīng)用于其他可加熱固化產(chǎn)品的粘接密封。
    密封硅脂
    型 號外 觀 / 粘度表干時間
    (25°C) min    		拉伸強度
    Mpa    		剪切強度
    Mpa    		用途及特性
    K-5221半透明/膏狀———不干性密封硅脂，防潮、防水、耐溫、耐介質(zhì)
    導熱材料
    型 號外 觀 / 粘度表干時間
    (25°C) min    		拉伸強度
    Mpa    		剪切強度
    Mpa    		用途及特性
    K-5200灰白色———導熱硅膠片,導熱系數(shù)1.2，高性能軟性固態(tài)導熱材料，可以根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切
    K-5211白色/膏狀———導熱硅脂,導熱系數(shù)1.2，用于發(fā)熱元器件與散熱器之間的填充，導出元器件產(chǎn)生的熱量,不干性好
    K-5211H白色/膏狀———導熱硅脂,導熱系數(shù)1.2，用于發(fā)熱元器件與散熱器之間的填充，導出元器件產(chǎn)生的熱量,不干性好，良好的立面施膠性
    K-5212灰色膏狀物———導熱硅脂,導熱系數(shù)2.0，用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導出元器件產(chǎn)生的熱量，不干性好
    K-5213灰色膏狀物———導熱硅脂,導熱系數(shù)3.0，用于電子、電器、無器件的散熱，填充或涂覆，導熱系數(shù)更高
    K-5215灰色膏狀物———導熱硅脂,導熱系數(shù)4.0，用于電子、電器、無器件的散熱，填充或涂覆，為卡夫特目前導熱系數(shù)最高的導熱硅脂。
    K-5202灰色/膏狀≤30≥2.5≥1.5導熱硅膠,導熱系數(shù)0.8，用于粘接發(fā)熱元器件與散熱器，導出元器件產(chǎn)生的熱量，粘接性好
    K-5203白色/膏狀≤30≥2.5≥1.5高導熱硅膠,導熱系數(shù)1.2，用于粘接發(fā)熱元器件與散熱器，導出元器件產(chǎn)生的熱量，粘接性好
    K-5203K白色/膏狀≤10≥2.5≥1.5高導熱硅膠,導熱系數(shù)1.2，用于粘接發(fā)熱元器件與散熱器，導出元器件產(chǎn)生的熱量，粘接性好
    K-5204白色/觸變糊狀≤20≥2.5≥1.5高導熱硅膠，導熱系數(shù)1.6，代替導熱硅脂（膏）作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。
    K-5204K≤10≥2.5≥1.5
    K-5205白色/膏狀≤10≥2.0≥2.0導熱硅膠，導熱系數(shù)2.0，阻燃性UL94 V-1
    K-5206白色/膏狀≤10≥1.5≥1.5導熱硅膠，導熱系數(shù)1.0，阻燃性UL94 V-0
    K-5572灰色/半流淌30min(150℃)≥2.0≥2.0加熱固化，導熱系數(shù)1.8
    灌封粘接硅膠
    型 號外 觀 / 粘度表干時間
    (25°C) min    		拉伸強度
    Mpa    		剪切強度
    Mpa    		用途及特性
    K-5902透明、白色/流淌≤60≥1.5≥1.2用于小型或薄層電子元器件、模塊和線路板的薄層灌封保護
    K-5705透明/流淌≤25≥0.8≥0.5用于小型或薄層電子元器件、模塊和線路板的薄層灌封保護
    K-5908透明、白色、黑色/流淌≤10≥0.8≥0.5用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護,快干型
    K-5602乳白色透明/流淌≤60——涂覆型硅膠,可用浸漬、涂刷、噴涂的方式在線路板或元器件的表面形成保護膜
    K-5312/WA:黑色、（白色）流動液體
    B:無色透明流動液體    		可操作時間  30～60——適用于LED光電顯示器、一般電子元器件、模塊和線路板的灌封保護, A︰B=10︰1
    K-5312TA:無色透明流動液體
    B:無色透明流動液體    		可操作時間  60～90——用于有透明要求的背光源、LED光電顯示器、元器件、模塊和線路板的灌封保護，A︰B=10︰1
    K-5315/YA：黑色流動液體
    B：半透明流動液體
    (C：褐色流動液體)    		可操作時間  30～60——三組份,啞光型，用于表面要求不反光的LED光電顯示器、元件、模塊和線路板的灌封保護，A︰B︰C=100︰10︰1
    K-5500A:透明流動液體
    B:透明流動液體    		80℃/30min——凝膠,用于背光源、模塊、通訊設(shè)備等產(chǎn)品的灌封保護,凝膠受外力開裂后可以自愈，A︰B=1︰1
    K-5501A:透明流動液體
    B:透明流動液體    		80℃/30min——凝膠,用于背光源、模塊、通訊設(shè)備等產(chǎn)品的灌封保護,抗撕裂性較好，A︰B=1︰1
    K-5502A:透明流動液體
    B:透明流動液體    		80℃/30min——透明度高，可用于燈具的灌封，保護電子元件、組件，傳感器部件的填充保護等。
    K-5503A:透明流動液體
    B:微黃色流動液體    		80℃/30min——透明度高,固化速度快，有一定粘度力?？捎糜跓艟叩墓喾猓Ｗo電子元件、組件，傳感器部件的填充保護等。
    K-5504A:透明流動液體
    B:透明流動液體    		120℃/30min≥3.0—具有強度大、韌性好、易流動等特點?？捎糜诠枘z管、傳感器等各種電子元件的灌封。
    K-5511A:灰黑色流動液體
    B:白色流動液體    		80℃/30min≥2.0—導熱系數(shù)0.8,應(yīng)用于大功率電子元器件，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護，A︰B=1︰1
    K-5512A:灰黑色流動液體
    B:灰白色流動液體    		80℃/30min≥2.0—導熱系數(shù)0.4, 適用于電源模塊、各種規(guī)格的通訊模塊、微型變壓器的封裝 
    K-5519WA:白色流動液體
    B:白色流動液體    		150℃/60min≥2.0≥2.0導熱系數(shù)0.6,粘接力好，用于PTC發(fā)熱片及其它電熱元件的密封粘接，A︰B=1︰1
    K-5515GYA:灰色流動液體
    B:白色流動液體    		80℃/15min——導熱系數(shù)0.6，低比重，低粘度，固化速度快。特別適用于汽車電池等要求低比重導熱阻燃的灌封。
    K-5515A:灰黑色流動液體
    B:灰白色流動液體    		80℃/30min≥2.0—導熱系數(shù)0.6,應(yīng)用于大功率電子元器件，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。阻燃等級 UL94 V-0 ，  A︰B=1︰1




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