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    卡夫特環(huán)氧樹脂膠黏劑系列主要產(chǎn)品

           環(huán)氧樹脂膠黏劑

    卡夫特環(huán)氧樹脂膠黏劑具有粘接強(qiáng)度高、化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異、固化收縮率低、易于加工成型等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)金屬、玻璃、木材、塑料、陶瓷、復(fù)合材料、水泥等多種極性材料具有高粘接力,廣泛應(yīng)用于建筑家裝、機(jī)械加工、電子工業(yè)、國(guó)防軍工等多個(gè)領(lǐng)域。

    卡夫特環(huán)氧膠系列主要產(chǎn)品:

    粘接用膠
    型 號(hào)特性及用途顏色黏 度    cps    (25℃)

    重量配比

    A:B

    初固時(shí)間      (25℃)        10g混合量固化條件

    剪切強(qiáng)度

    MPa

    硬 度

    Shore D

    包裝
    K-9301AB快固型,全透明,操作方便,使用面廣透明A:10000 B:100001:13~5分鐘24 h@25℃≥10-50g  2Kg/組5Kg/組
    K-9101AB快固型,全透明,操作方便,使用面廣透明A:10000 B:8000  1:130分鐘24 h@25℃≥10-50g  2Kg/組5Kg/組
    K-9103/T通用型,用于木材、石材、金屬的粘接,K-9103T是K-9103的耐熱型黃/褐A:10000 (T A:6000) B:10000  1:11.5小時(shí)24 h@25℃≥10≥702Kg/組5Kg/組
    k-9001AB通用型,用于木材、石材、金屬的粘接A:膏體 B:20000  1:11.5小時(shí)24 h@25℃≥10≥802Kg/組5Kg/組
    K-9007AB高強(qiáng)度,快速固化,優(yōu)異的粘接強(qiáng)度A:60000 B:2000  2:1 (體積比)10分鐘24 h@25℃≥20-50ml  450ml
    K-9342AB高強(qiáng)度,可粘結(jié)各種材質(zhì),優(yōu)異的接著力,良好的剝離強(qiáng)度,耐用性與可靠性能優(yōu)良白/黑A:20000 B:10000  2:1 (體積比)1小時(shí)24 h@25℃≥20 -50ml  450ml
    K-9320AB高溫型,高觸變,優(yōu)異的接著力A:膏體 B:60000  1:14~5小時(shí)72 h@25℃或30min@120℃≥15≥702Kg/組
    K-9410電機(jī)磁瓦、轉(zhuǎn)子用粘接膠膏體單組分-60min@140℃≥26>90350g
    K-9447電子元器件粘接30000單組分-60min@120℃≥18>851Kg
    K-9476/HF電感、變壓器組裝,9476HF低收縮性/低鹵灰/黑40000~80000單組分-60min@120℃≥18>801Kg
    K-9431高粘接強(qiáng)度和沖擊強(qiáng)度,用于金屬、陶瓷、玻纖的粘接固定淡黃膏體單組分-60min@140℃≥26>801Kg
    灌封用膠
    型 號(hào)特性及用途顏色黏 度    cps    (25℃)重量配比      A:B初固時(shí)間       (25℃)         30g混合量固化條件阻燃/  導(dǎo)熱硬度包裝
    K-9602AB通用型,用于一般電子元器件灌封和線路板封閉。常溫可固化,固化后收縮率低,固化物表面不開裂,防潮,絕緣A:25000 B:2004:12小時(shí)24 h@25℃或4~5 h@60℃-≥805Kg/組
    K-9741ABA:50000  B:1505:11.5小時(shí)24 h@25℃或4~5 h@60℃-≥801.2Kg/組30Kg/組
    K-9631AB阻燃型,用于要求阻燃的中小型電子元器件灌封和線路板封閉。固化后收縮率低,固化物表面不開裂,防潮,絕緣。A:16000 B:1505:11.5小時(shí)24 h@25℃或4~5 h@60℃阻燃:V-0≥806Kg/組30Kg/組
    K-9006AB導(dǎo)熱型,用于要求導(dǎo)熱的中小型電子元器件灌封和線路板封閉。固化后收縮率低,固化物表面不開裂,防潮,絕緣。A:25000  B:1505:12小時(shí)24 h@25℃或4~5 h@60℃導(dǎo)熱:0.8W/m.k≥806Kg/組
    K-9006-1ABA:50000  B:15010:13小時(shí)24 h@25℃或4~5 h@60℃導(dǎo)熱:1.2W/m.k≥805.5Kg/組
    K-9090AB阻燃/導(dǎo)熱型,用于要求阻燃和導(dǎo)熱的中小型電子元器件灌封和線路板封閉。固化后收縮率低,固化物表面不開裂,防潮,絕緣。A:50000  B:15010:13小時(shí)24 h@25℃或4~5 h@60℃阻燃:V-0導(dǎo)熱:0.8W/m.k≥805.5Kg/組
    K-9760AB透明型,耐黃性佳,用于有透明要求的電子元器件,模塊和數(shù)碼管的灌封透明A:10000   B:1002:11.5小時(shí)24 h@25℃-≥803Kg/組
    K-9761AB透明型,用于有透明要求的電子元器件,模塊和數(shù)碼管的灌封透明A:2000   B:1002:12小時(shí)24 h@25℃-≥703Kg/組15Kg/組
    K-9417L單組分,低溫固化,用于小型元器件的灌封25000單組分-20min@90℃->701Kg
    K-9459Y/L單組分,啞光(Y)或亮光(L),用于繼電器灌封22000單組分-30min@120℃->801Kg
    特殊用膠
    型 號(hào)特性及用途顏色黏 度    cps    (25℃)重量配比      A:B工作壽命25℃固化條件Tg硬度包裝
    K-9128W/BLED背光模組用膠白/黑20000單組分7天7min@80℃35>6050ml
    K-9421/-1LED背光模組用膠,優(yōu)異的跌落性能20000單組分7天7min@80℃30>5550ml
    K-9162SMT貼片紅膠,鋼網(wǎng)印刷膏體單組分-90s@150℃110-200g
    K-9513可返修,低溫快速固化,適用于CSP、BGA的底部填充制程淡黃8000單組分2天10min@150℃
    15min@120℃
    30min@100℃
    69-30ml
    K-9500可返修,高Tg,高可靠性,低鹵,適用于CSP、BGA的底部填充制程350單組分3天8min@130℃
    5min@150℃
    113-30ml
    K-9458Y/LCOB包封,黑色啞光(Y)或(L),成型好65000單組分-60min@120℃   90min@110 ℃125>851Kg
    K-9115AB應(yīng)用于繞線型電機(jī)轉(zhuǎn)子,馬達(dá)或繞組線圈,起平衡嵌補(bǔ),校準(zhǔn)的作用黑/淺灰泥狀粘稠體雙組份24 h@25℃≥80




    標(biāo)簽:   卡夫特K-9301AB 卡夫特K-9101AB 卡夫特K-9741AB 卡夫特K-9761AB