卡夫特K-5203K導(dǎo)熱硅膠 電子元器件導(dǎo)熱散熱膠 80g

產(chǎn)品特點(diǎn)：K-5203K 有機(jī)硅導(dǎo)熱膠既有粘接作用，又有良好的導(dǎo)熱（散熱）性。是一種添加特殊導(dǎo)熱補(bǔ)強(qiáng)填料的醇性有機(jī)硅彈性膠，膠固化后有良好的耐高低變化性能，長(zhǎng)期使用不會(huì)脫落，不會(huì)產(chǎn)生接觸縫隙降低散熱效果；因?yàn)橛辛搜a(bǔ)強(qiáng)，該膠有較高的粘接強(qiáng)度，剪切強(qiáng)度≥15 公斤/平方厘米。具有優(yōu)異的耐高低溫性能。它的使用溫度范圍為-60~280℃；該膠是一種單組分室溫固化膠，用100毫升金屬軟管包裝使用非常方便。

主要用途:主要的應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）作CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來(lái)的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡(jiǎn)單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。

技術(shù)性能:
顏色 白色
粘度（cp） 觸變糊狀
密度（g/cm3） 2.0～2.5
表干時(shí)間（25℃，min） ≤10
抗拉強(qiáng)度(MPa) ≥2.5
扯斷伸長(zhǎng)率（%） ≥100
剪切強(qiáng)度（MPa） ≥1.5
硬度(shore A) 50～65
使用溫度范圍（℃） -60～280
介電強(qiáng)度（kV/mm） ≥18
體積電阻（Ω.cm） 1×10(15次方)
導(dǎo)熱系數(shù)（w/(m.k)） 1.2

使用方法：
1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。
2、擰開(kāi)膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻?qū)⒈徽趁婧蠑n固定即可。
3、將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過(guò)程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過(guò)程，在24 小時(shí)以?xún)?nèi)(室溫及55%相對(duì)濕度)膠將固化2-4mm 的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng),如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長(zhǎng)。在作進(jìn)一步處理或?qū)⒈徽辰Y(jié)的部件包裝之前, 建議用戶(hù)等待足夠長(zhǎng)的時(shí)間以使粘合的牢固和整體性不被影響。

注意事項(xiàng)：操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。

包裝儲(chǔ)存：80g/支， 貯存于陰涼干燥處，25℃以下保存期為1 年。