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惠州諾之泰實(shí)業(yè)有限公司
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漢思HS700系列底部填充膠 
漢思HS700系列底部填充膠 
漢思HS700系列底部填充膠 
漢思HS700系列底部填充膠 
漢思HS700系列底部填充膠 -
漢思HS700系列底部填充膠
一級(jí)代理，主要面向手機(jī)充電器行業(yè)、臺(tái)式機(jī)電源供應(yīng)器、LED驅(qū)動(dòng)電源、包含筆記本電腦充電器、數(shù)碼or單發(fā)相機(jī)充電器、液晶電視電源板等行業(yè)，價(jià)格優(yōu)惠,原廠免費(fèi)技術(shù)支持,24小時(shí)銷售技術(shù)咨詢電話18933286308
一、漢思HS700系列底部填充膠產(chǎn)品簡(jiǎn)介
一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
二、漢思底部填充膠產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào) | 顏色 | 粘度 cP | Tg ℃ | CTE PPM/℃ (<Tg) | CTE PPM/℃ (>Tg) | 固化條件 | 包裝規(guī)格 | 保質(zhì)期 | 密封存儲(chǔ) |
| HS700 | 淡黃色 | 3500 | 75 | 70 | 175 | 8Min@150℃ | 30C C55CC | 1 年 @ -40℃ 6個(gè)月 @-20℃ | -20~-40℃ |
| HS701 | 黑色 | 2300~2900 | 65 | 70 | 155 | >3Min @ 150℃ 8Min @ 130℃ | 30CC/55CC | ||
| HS702 | 淡黃色 | 1500~1800 | 65 | 70 | 155 | 2~3 Min @ 150℃ 5 Min @ 140℃ | 30CC/55CC | 1 年 @ -40℃ 6個(gè)月 @ -20℃ 2 周 @ -5℃ | |
| HS703 | 黑色 | 350~450 | 113 | 55 | 171 | 8 Min @ 130℃ | 30CC/55CC | 1 年 @ -40℃ 6個(gè)月 @ -20℃ | |
| HS704 | 白色 | 1400 | 65 | 70 | 155 | >3 Min @ 150℃ >8 Min @ 130℃ | 30CC/55CC | ||
| HS706 | 透明 | 1300-1500 | 70 | 70 | 155 | >3 Min @ 150℃ >8 Min @ 130℃ | 30CC/55CC | ||
| HS707 | 淡黃色 | 1500~2500 | 75 | 60 | 200 | 5~7 Min @ 145~150℃ | 30CC/55CC | 6 個(gè)月 | 2~10℃ 密封保存 |
| HS708 | 黑色 | 1500~2500 | 75 | 60 | 200 | 5~7 Min @ 145~150℃ | 30CC/55CC | ||
| HS721 | 黑色 | 19000 | 122 | 35 | 210 | 30 Min @ 125℃ (加熱板/推薦) 60 Min @ 165℃ (對(duì)流烤箱) | 10CC/30CC | 9 個(gè)月 | -40℃ 密封保存 |
三、手機(jī)底部填充膠固化前材料性能
| 固化前材料性能（以HS703為例） | ||
| 外觀 | 黑色液體 | 測(cè)試方法及條件 |
| 粘度 | 350~450 | 25℃,5rpm |
| 工作時(shí)間 | 7 天 | 25℃,粘度增加25% |
| 儲(chǔ)存時(shí)間 | 1 年 | @ -40℃ |
| 6 個(gè)月 | @ -20℃ | |
| 固化原理 | 加熱固化 | |
四、HS700耐高溫填充膠 固化后材料性能
| 離子含量 | 氯離子<50 PPM | 測(cè)試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網(wǎng)，50g去離子水，100℃，24hr |
| 鈉離子<20 PPM | ||
| 鉀離子<20 PPM | ||
| 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 | 67℃ | TMA穿刺模式 |
| 熱膨脹系數(shù) | Tg以下 55 ppm/℃ | TMA膨脹模式 |
| Tg以下 171 ppm/℃ | ||
| 硬度 | 90 | 邵氏硬度計(jì) |
| 吸水率 | 1.0wt% | 沸水，1hr |
| 體積電阻率 | 3×10 16Ω.cm | 4點(diǎn)探針法 |
| 芯片剪切強(qiáng)度 | 25℃ 18 Mpa | Al-Al |
| 25℃ 3.5 Mpa | 聚碳酸酯 |
五、漢思底部填充膠 CSP底部填充膠 BGA底部填充膠 縫隙填充膠產(chǎn)品特點(diǎn)
1、高可靠性（放脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán)）
2、快速流動(dòng)、工藝簡(jiǎn)單
3、平衡的可靠性和返修性
4、優(yōu)異的助焊劑兼容性
5、毛細(xì)流動(dòng)性
6、高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑
五、產(chǎn)品應(yīng)用
底部填充膠對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加入的固化形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達(dá)到加固目的，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。
HS700和HS702底部填充膠 主要應(yīng)用于鋰電池保護(hù)板芯片封裝
HS703主要應(yīng)用于汽車電子芯片填充
HS701、HS704和HS706應(yīng)用于藍(lán)牙模塊芯片填充
HS707和HS708應(yīng)用于移動(dòng)POS芯片填充
六、漢思底部填充膠的優(yōu)勢(shì)
底部填充膠對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加入的固化形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達(dá)到加固目的，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。
